液晶ディスプレイにおけるバックライトモジュールの応用

一般的な製品用途では、コスト削減と効率向上のために、バックライト光源とその駆動回路、光学性能を向上させるための光学フィルム、およびその他の付属部品は通常、液晶パネルに直接使用できる部品に統合されます。つまり、バックライト モジュールです。 バックライトモジュールは、液晶ディスプレイを構成する重要な部品であり、液晶ディスプレイの表示品質や性能を左右する重要な部品でもあります。

バックライト モジュールのバックライト光源には、冷陰極蛍光ランプ (CCFL)、エレクトロルミネッセンス (EL)、および発光ダイオード (LED) の 3 つの主なタイプがあります。 2008 年以前は、CCFL がバックライト モジュールの主流の光源でした。 CCFL には、高輝度、長寿命、低コストという利点がありました。 ただし、CCFL には、色域カバー率が低い、色再現性が低い、消費電力が大きいなどの欠点もあります。 さらに、CCFL自体には環境保護に役立たない水銀が含まれているため、LCDのさらなる開発はある程度制限されています。 2008年以降、白色光LED技術の成熟により、高光効率、高演色性、長寿命、広色域、鉛フリー、水銀フリー、低電圧駆動、高速応答、類似点のLEDバックライト光源光源、コンパクトで壊れにくいという利点が現れ始めており、次世代のグリーン ディスプレイ技術に適した技術的ソリューションとなっています。

モジュール内のバックライト光源の異なる設定位置に応じて、LED バックライト モジュールは 2 つのタイプに分けることができます: 直接型 (Direct-Type) とエッジ型 (Edge-Type)。 エッジライトバックライトモジュールでは、複数のLED光源がモジュールの側面に配置され、導光板、反射フィルム、および拡散フィルムを介して均一な発光面が形成されます。 直下型 LED バックライト モジュールでは、LED アレイが LCD ディスプレイ パネルの下に均等に配置され、反射キャビティと拡散フィルムなどの組み合わせ効果により、均一な明るさでフラットな発光効果が得られます。

2つの技術と比較して、エッジライトタイプはより多くのLED粒子を節約でき、エッジライト方式のLEDは側面に配置されているため、LCDの全体的な厚さは非常に薄くすることができますが、エッジライト構造スーパーサイズのLEDにはあまり適していません。 バックライトモジュール、およびエッジライトソリューションでブロック輝度調整を実装することは困難であり、その結果、画像のコントラストと彩度が犠牲になります。 一方、直下型LEDバックライトモジュールは導光板を使用する必要がなく、モジュールの下部に直接均一に配置されています。 LEDのLED光源は、特定の空間で光を自由に混合し、モジュールの表面に出ます。これにより、大型のエッジ型LEDバックライトモジュールの欠点をうまく解決できます。